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- 產(chǎn)品品牌:億昇精工
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億昇精密選擇性波峰焊(圖)-錫膏成分檢測廠-錫膏成分檢測 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久,吸收空氣中的水分。
10.預(yù)熱不充分,加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。
12.速度過快,引起塌邊不良,回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。
P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。






錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均勻或偏移太多,一側(cè)錫厚,拉力大,另一側(cè)錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移,引起兩側(cè)受力不均。
3.一端電極氧化,或電極尺寸差異太大,上錫性差,引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同,導(dǎo)致親和力不同。
5.錫膏印刷后放置過久,F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。
6.REFLOW預(yù)熱不足或不均,元件少的地方溫度高,元件多的地方溫度低,溫度高的地方先熔融,焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力,受力不均勻引起立碑。

錫膏的主要用途是通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤位置,然后通過貼片機將電子元件貼裝在焊盤上,使其能夠黏住,再通過回流焊爐焊接,高溫使錫膏融化再冷卻,將元件與PCB固定,發(fā)揮各種電子元件的作用。
錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物,類似于牙膏狀,但是錫膏印刷對錫膏的質(zhì)量要求高,不然會出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象,在焊接的時候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題,因此SMT業(yè)界統(tǒng)計60%以上焊接問題都是錫膏印刷質(zhì)量引起,因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率,錫膏印刷非常重要。